高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地
學校名稱
龍華科技大學
計畫領域
資訊及數位、亞洲矽谷
夥伴學校
國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、明志科技大學、亞東科技大學、元智大學、
輔仁大學
合作單位
工業技術研究院、台灣電路板協會、台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會、台灣電子連接產業協會、台灣區電機電子工業同業公會、台灣是德科技、台灣檢驗科技、穩得實業、驊陞科技、嘉聯益、盟訊實業、十大科技、道達科技、台灣德國萊因技術監護顧問、昇達科技、新加坡商技流創新、帛江科技、百佳泰
計畫內容
本計畫植基於教育部「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」及「行動通訊模組測試與調校類產業環境」已建立實務技術與研發量能，針對高速傳輸介面電子構裝設計與測試，建置「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」，並輔以「高速傳輸介面電子構裝設計與測試學程」規劃，以培養高速傳輸介面電子構裝設計與測試高階人才。「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」建置，具體工作項目包含建置高速傳輸介面電子構裝佈局實驗室、高速傳輸介面電子構裝設計實驗室、高速傳輸介面電子構裝測試研發實驗室、高速傳輸介面電子構裝驗證實驗室。「高速傳輸介面電子構裝人才」培育，具體工作項目包含夥伴學校種子教師培訓、開設「高速傳輸介面電子構裝設計與測試學程」、及形成技術輔導團隊協助產業升級等3項。本計畫將兼顧卓越、教育與永續努力執行。
團隊執行力構面，本團隊近3年執行104件產學合作計畫，總經費達3,401萬8,280元，不僅培養相關產業所需之人才，並進行技術輔導，以協助產業升級。本團隊將持續透過產學合作了解產業需求，由產業提出問題，團隊提出解決方案，使實務研究能與產業聯結，減少學用落差。
人才培育構面，本計畫規劃「高速傳輸介面電子構裝設計與測試學程」，學程課程內容著重於「高速傳輸介面電子構裝設計與測試」領域未來發展之趨勢，即時加入符合未來趨勢之課程內涵與其相關的技術及知識，隨時滾動修正並深化。
課程規劃構面，本計畫規劃推動「高速傳輸介面電子構裝設計與測試學程」，規劃「電子構裝概論」、「印刷電路板佈局」、「高速傳輸介面測試與驗證」、「高速傳輸介面設計」、「高速傳輸電子構裝專題」及「先進電子構裝技術與實務」等6門必修和「國外企業參訪微課程」選修課程。
夥伴機構合作規劃構面，本校與夥伴學校、法人公協會、大企業及中小企業聯盟，共組「高速傳輸介面電子構裝產學策略聯盟」。連結代表性企業，協助高速傳輸介面開發，引導研發能量小批量生產與測試驗證，以提升學生專業學養、鼓勵創新實作、促進與在地產業連結、減少學用落差。
在設備資源及空間構面，本計畫植基於教育部「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」及「行動通訊模組測試與調校類產業環境」，建置「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」，新建高速傳輸介面電子構裝佈局實驗室、高速傳輸介面電子構裝設計實驗室、高速傳輸介面電子構裝測試研發實驗室及高速傳輸介面電子構裝驗證實驗室4間，支援高速傳輸介面電子構裝設計與測試教學與研發。
在永續經營構面，本計畫建置「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地」以及「區域技術聯盟基地」，前者為引導研發能量小批量生產測試驗證、後者作為顧問團隊協助中小企業升級，並據此永續經營。
本團隊將持續深入與龍華科大長期交流的鄰近工業區廠商，提供符合產業需求的「高速傳輸介面電子構裝設計與測試」技術，善盡大學社會責任以協助產業轉型；相關產學合作及果再由教師回饋至所授課程及其所指導之學生，提升我國「高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術」的質與量。
