基地簡介

壹、計畫重點摘要

為了滿足半導體產業的人力及技術開發的殷切需求，明新科技大學結合夥伴學校、公法人協會、公司，共同建置「半導體產業設備廠務與檢測人才培育基地」，計畫目標有二：

(一)建置半導體設備與檢測類產線：明新科大半導體學院原有各式薄膜製造與材料檢驗設備，擬充實建置半導體設備與檢測的mini-Fab，規劃有黃光區、擴散區、薄膜氧化區、量測區和檢測分析區。開設相關的實作課程，讓學員藉由半導體製造的程序熟悉相關設備的操作維修、廠務的工程以及檢測分析的技術。本計畫與台灣真空學會合作，建置「真空設備工程師能力術科認證考場」，推動真空工程師考照作業。未來擬與經濟部工業局合作，建置半導體設備工程師或廠務工程師能力鑑定考場。

(二)優化半導體封裝與測試類產線：本校於前期的優技計畫完成「半導體封裝與測試類產線」和「半導體封裝工程師能力認證考場」，辦理考照並發出第一張的「半導體封裝工程師證照」，工業局已認定本張證照等同iPAS證照。本計畫擬與經濟部工業局和台灣區電電公會持續合作，建置「半導體測試工程師能力認證考場」，三年內將辦理考照並發出第一張的「半導體測試工程師證照」，提供考訓就業一條龍的實作環境。

    本計畫除原來電子工程系外，擴充人才培育至半導體學院的電機工程系、應用材料科技系和半導體與光電科技系，也包含管理學院的工業工程與管理系以及工程學院的機械工程系，增加參與計畫的學生來源。

貳、計畫架構

參、課程規劃

一、學員相關課程規劃

(一) 積體電路封測學分學程

本學程宗旨在於持續開授半導體應用技術相關課程，培育積體電路電路設計、半導體元件量測、測試、封裝、產品可靠性等之專業人才。

    此學分學程規劃成3個模組：「積體電路封裝微學程」要求學員取得「半導體封裝工程師證照」，具有封裝機台操作及維修能力；「積體電路品管微學程」要求取得「品質管理相關證照」，具有品質管理及產品檢驗能力；「積體電路測試微學程」要求取得「半導體測試工程師證照」，具有測試程式撰寫、除錯與測試機台操作及維修能力。

(二) 半導體學分學程

「半導體學分學程」宗旨在於持續開授半導體應用技術相關課程，培育積體電路電路設計、佈局、半導體製程、檢驗等之專業人才。

    此學分學程規劃成3個模組：「積體電路製程微學程」要求學員取得「真空設備工程師證照」或半導體製程設備操作證書，具有真空操作、組裝、測漏；或半導體製程設備操作及維護之能力；「半導體檢測分析微學程」要求取得「檢測分析機台相關操作證書」，具有半導體材料分析、元件特性檢測或品質管理能力；「積體電路設計佈局微學程」要求取得工業局智慧電子學院的「數位IC能力鑑定」或「IC佈局設計能力鑑定」，具有積體電路佈局或積體電路設計之能力。

二、種子教師培訓規劃

(一)種子教師招募

本校有半導體專業或相關工作經驗之師資，經過培訓後，可以擔任種子教師，肩負課程和技術擴散的責任。夥伴學校種子教師的調訓則配合教育部的「技專校院教師進行產業研習或研究實施辦法」，本計畫每年都與合作機構共同規劃辦理深度實務研習，並利用寒暑假至培育基地或合作機構進行專業或技術有關之研習或研究。為提升招募績效，本計畫另採公開方式，利用學校網站公告並寄發海報及培訓公文等對友校進行宣導，讓有意提升半導體技能之教師願意參與。

(二)師資增能

本計畫持續辦理「半導體種子教師研習營」、「封裝工程師能力鑑定培訓營」，以及未來的「測試工程師」和「真空設備工程師能力鑑定培訓營」，設計長天期的培訓課程，讓學員經過學科和術科的檢定後，達成師資實務增能的目的。

肆、預期成效

(一)  願景：本計畫規劃之「半導體產業製造與檢測人才培育基地」和優化「半導體封裝測試類產線」，能強化學生實務實作能力，提升就業競爭優勢，達成入學即就業，藉此吸引技優學生就讀，強化與半導體產業之鏈結。

(二)  綜效：本計畫攜手夥伴學校共同培育半導體產業所需之製造、檢測、封裝與測試人才，滿足產業殷切之人力需求。推動「半導體封裝工程師」、「半導體測試工程師」、「真空設備工程師」等能力認證，獲得業界肯定，建構考訓就業一條龍之學習環境。