111年度

半導體工程產業實務人才培育專班

案例特色

該校結合工程應用特色及3家企業之人才需求，以高值化及核心職能為導向，共同開設半導體工程產業實務人才培育專班 ，結合學校之車用零組件生產自動化類產業環境工廠及企業提供業師指導實作學習，培育學生具備半導體產業能，打造半導體產業新秀MVP 。

111年度

半導體封裝產業實務人才培育專班

案例特色

光電半導體領域工作圈促成全球最大封測廠商—日月光半導體製造公司與正修科大辦理教育部產業學院計畫「半導體封裝產業實務人才培育專班」，本專班係培養學生熟練封裝實務，具備處理實務操作、判別產線失效原因與分析及設備維護保養等能力，進而建立IC封裝製程設備的核心技能。